2022年全球半導體設備銷售額增長近15%，達到1180 億美元

       根據 SEMI 的數據，原始設備制造商的全球半導體制造設備銷售額預計將在 2022 年達到創紀錄的 1175 億美元，較之前 2021 年的行業高點 1025 億美元增長 14.7%。SEMI 表示，預計到 2023 年，半導體設備總銷售額將進一步增長至 1208 億美元。

       前端和后端半導體設備領域都在為市場擴張做出貢獻。晶圓廠設備部分，包括晶圓加工、晶圓廠設施和掩模/掩模版設備，預計到 2022 年將增長 15.4%，達到 1010 億美元的新行業紀錄，隨后在 2023 年增長 3.2%，達到 1043 億美元。

      SEMI 總裁兼首席執行官 Ajit Manocha 表示：“根據半導體行業對增加和升級產能的堅定推動，晶圓廠設備領域有望在 2022 年首次達到 1000 億美元的里程碑�！薄安煌袌龅拈L期趨勢，加上對數字基礎設施的大力投資，正在推動又一個創紀錄的年份�！痹趯︻I先和成熟工藝節點需求的推動下，晶圓代工和邏輯板塊預計將在 2022 年同比增長 20.6% 至 552 億美元，并在 2023 年再增長 7.9% 至 595 億美元。

      這兩個板塊占比超過晶圓廠設備總銷售額的一半。對內存和存儲的強勁需求繼續推動今年的 DRAM 和 NAND 設備支出。DRAM 設備部門在 2022 年引領擴張，預計增長 8% 至 171 億美元。今年 NAND 設備市場預計將增長 6.8% 至 211 億美元。預計 2023 年 DRAM 和 NAND 設備支出將分別下滑 7.7% 和 2.4%。在 2021 年飆升 86.5% 之后，組裝和封裝設備市場預計將在 2022 年增長 8.2% 至 78 億美元，并在 2023 年小幅下降 0.5% 至 77 億美元。半導體測試設備市場預計將增長 12.1% 至美國2022 年為 88 億美元，2023 年將再增加 0.4%，這取決于對 HPC 應用程序的需求。

      根據 SEMI 的數據，從地區來看，臺灣、中國大陸和韓國預計將在 2022 年繼續成為前三大設備買家。預計臺灣將在 2022 年和 2023 年重新奪回榜首位置，其次是中國大陸和韓國。除世界其他地區 (ROW) 外，跟蹤的其他地區的設備支出預計將在 2022 年和 2023 年增長。